メイン基板が届きました!
2024-12-25
JLCPCBさんに製造していただいた、メイン基板が届きました!
非常に丁寧な梱包でした。基板に破損などはなく、とてもきれいな状態で届けていただきました。
PCBAを頼むと、このように周りに固定用の治具?がついた状態で届きます。これは手で簡単に取り外すことができます。
マイコンやチップ部品、コネクタ、スイッチなどは、JLCPCBさんのPCBAで実装してもらいました。特にマイコンはピン数が多く、ピッチも狭いので、手で実装するにはとても難易度が高いので、PCBAは本当に助かっています。
メイン基板のサイズ的に、電源回路までを一つに収めるのは難しく、前回のブログで書いた、電源基板と合体して使うようになっています。
ピンヘッダをピンソケットとつなげると、ちょうど11mmになります。このためだけに11mmのスペーサーを買って使っています。
もともと予定されていた設計ではなかったので、少し違法建築気味ですが、整備性をそこまで落とすことなくできたかなと思っています。
LiDAR基板との接続も、同様にピンヘッダで行っています。
キット投下は2タイプ試作していて、それぞれこんな感じです。
このキット投下機構はたのロボ!さんのものを参考にしました。
UnitV AI CameraやLiDAR基板、後ろ基板などと通信しています。通信方式はUARTです。
基本的にはLiDARのみで壁にまつわる処理を行うのですが、一周100msぐらいかかり、制御周期が10Hz程度になってしまうので、直進時の補助的な役割としてToFセンサも採用しています。
障害物検知用のバンパーには、ロードセルを使用しています。たのロボ!さんが使っていてよさそうだなと思ったので、使っています。
何かとあると便利なNeoPixelを採用しています。明るいですよね。
メインマイコンはSTM32H747IGT6を採用しています。デュアルコアで、クロック周波数も480MHz/240MHz(デュアルコアでそれぞれクロック周波数が違う)と非常に速く、高速で処理が行えます。
この基板では他のいくつかとの基板のマイコンなどとの通信や、迷路探索の処理などを行います。
このマイコンの主なメリットは、性能が高いことと、ピン数が多いことです。
性能に関しては、ディスプレイを繋ぐと最新の2Dのゲームが動くレベルのようで、RCJにはかなりオーバースペックかもしれません。
また、GPIOのピン数や、各種通信のポート数も多くて便利です。
デメリットは、platformIOのArduino環境では使えないことです。stm32cubeIDE環境で書く必要があるので注意が必要です。
キット投下用のサーボモーターです。
このサーボモーターは通常のPWM制御で動作します。
WS2812Bを採用しています。
ロードセルは信号をオペアンプで増幅して、アナログ端子に入れています。増幅率は2000倍くらいにしています。
メイズ競技でよく使われている、VL53L0Xを採用しています。
この基板を製造していただいた、JLCPCBさんについての紹介です。
JLCPCBさんに頼むと、非常に安価で基板を製造していただけます。この基盤は4層基盤なのですが、4層基板でも、100mmx100mm以下のサイズなら7$という驚異的な安さで作ってもらうことができます。
また、発注から到着までの時間が非常に短く、開発が殆ど滞ることなく進めることができます。(それでも、届くまでの期間は待ち遠しいですけどね!)
サイトのUIも非常にわかりやすく、特に何も設定しなくても発注できるため、どこで作るか迷っているならJLCPCBがおすすめです。
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困ったことがあれば右下のチャットから相談できます。本当に助かりました。
今なら新規ユーザーに60$クーポンももらえるみたいです。お得ですね。
下のリンクから利用できます。
最後まで読んでいただきありがとうございました!